前沿拓展：

win10主副硬盤

該跳線是把硬盤接口速率降為I的標(biāo)準(zhǔn)。 有些主板不支持SATA II的。 IDE硬盤跳線： 硬盤跳線分三種設(shè)置：master（主盤）、slave（從盤）、cable select（根據(jù)在數(shù)據(jù)線上的位置決定主從）。 一個(gè)IDE接口最多可以接兩個(gè)IDE設(shè)備，這就是說，一般的PC你要想接的硬盤啊員買茶數(shù)最多也只能是4個(gè)；一個(gè)IDE接口能夠通過一根數(shù)據(jù)線同時(shí)掛上兩個(gè)硬盤，這就有了跳線問題，為了區(qū)分這兩個(gè)硬盤，必須要給他們做上“標(biāo)記”，我們能夠直接**作的那就是跳線； 一般在硬盤體上面都有說明，跳線要如何設(shè)置才能夠讓系統(tǒng)正常啟動(dòng)；如果是系統(tǒng)硬盤的行考卻銷代劃針的方如話當(dāng)然要把它設(shè)置成Master前被沿訴模式，即把它當(dāng)作主硬盤，一般也把它接到第一個(gè)IDE接口上，當(dāng)然接到第二個(gè)IDE接口上也不會(huì)出現(xiàn)什么嚴(yán)重問題，只是可能每次系統(tǒng)會(huì)彈出選擇框要你選擇從哪個(gè)盤啟動(dòng)；所以這個(gè)習(xí)慣上一般是先把第一個(gè)IDE接口的位置占滿之后再掛到第二個(gè)IDE接口上，另外一個(gè)習(xí)慣就是光驅(qū)一般接到第二個(gè)IDE接口上。 所以現(xiàn)在我們假設(shè)第一個(gè)IDE接口上已經(jīng)接了一個(gè)跳線設(shè)為Master模式的硬盤，你現(xiàn)在還想在這個(gè)接口上通過同一根數(shù)據(jù)線再接一個(gè)硬盤的話，那么你必須要把這個(gè)后來掛上去的硬盤的跳線設(shè)為Slave模式，即從盤模式。如果你把兩個(gè)都設(shè)察短利金王孩親宣顧部為Master的話，系統(tǒng)肯定不能啟動(dòng)！ 那么第二個(gè)IDE接口你也要掛兩個(gè)硬盤很音流熱的話，不管其中一個(gè)硬盤是不是系統(tǒng)盤，你都要把他們雞脫吃子壞呀紹的主從分開，依照上直肥面的設(shè)置行事； 另外還有一點(diǎn)就是，現(xiàn)在的主板一般都有主從硬盤自動(dòng)選擇功能（98年以前的主板可能沒有這種功能），所以你只要把你所要掛到機(jī)器上所有的硬盤的跳線設(shè)置為cable select（根據(jù)在數(shù)據(jù)線上的位置偉非回易楊息練讀軍決定主從）就可以了！ 關(guān)于委硬盤跳線如何手動(dòng)具體設(shè)以系非準(zhǔn)且保粒將置，一般的硬盤體上都有配圖參考說明。

廢話前言：

相信有好些玩家對(duì)于 RGB 燈光無感，但本著你可以不見！我不能沒有的思維！所以當(dāng)下廠家的絕大部分主流配件都是帶有燈光設(shè)計(jì)的，后再通過軟件實(shí)現(xiàn)關(guān)閉！那么要整活的話！又要有些高級(jí)感！目前最優(yōu)的方案就是整高端風(fēng)冷方案了，再搭上些**中端入門的型號(hào)，無光內(nèi)存、無光顯卡…. 接著對(duì)應(yīng)選擇臺(tái)調(diào)調(diào)合適的機(jī)箱，就差不多了！Emmm… 這次幫玩家裝的這臺(tái)機(jī)子就是這么一回事，一臺(tái)準(zhǔn)無光的生產(chǎn)力主機(jī)，沒想搭建出來的緊湊無光效果還挺不錯(cuò)的，那么這邊給大家分享展示一下，僅供參考！

具體配置：

CPU： 英特爾 I7 12700K

主板：華碩 ROG STRIX B660-G GAMING

內(nèi)存：XPG 威龍 LANCER DDR5 5200 16GB ×4

存儲(chǔ)：XPG S70 PCIE 4.0 1TB & XPG S11 PCIE 3.0 1TB

顯卡：影馳 RTX3070TI 金屬** OC

散熱：喬思伯 HX7280

電源：振華 LEADEX HG 850W 金牌全模組

機(jī)箱：分形工藝 Define7 Mini MATX 緊湊型

裝機(jī)效果展示：

搭建選用的機(jī)箱來自于分形工藝的 Define7 Mini ，**于中高端用戶玩家，主打靜音降噪，面板內(nèi)均帶有工業(yè)級(jí)的吸音棉處理，對(duì)應(yīng)外觀采用簡約的風(fēng)格設(shè)計(jì)，非常適合生產(chǎn)辦公的使用場(chǎng)景，另還有更為合適的不透側(cè)版本可選，就是不同于大部分 MATX 機(jī)箱相對(duì)親民的價(jià)格，Define7 Mini 并不便宜，只能說品質(zhì)做工用料符合其價(jià)位吧，另外機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上也有其獨(dú)到之處，具體后面會(huì)有介紹。

搭配主板華碩 ROG STRIX B660-G GAMING，同樣**于中高端用戶玩家的一款 B660 MATX 主板，敗家眼加持必然不便宜，當(dāng)然對(duì)應(yīng)的用料規(guī)格也還是可以的！主板的外觀也是比較的好看信仰！且還是一款可以支持到非 K 系列 CPU 超頻 B660 主板。

主板**只支持 DDR5 內(nèi)存，搭配無光內(nèi)存，選用的是純黑散熱馬甲樣式的 XPG 威龍 LANCER DDR5 5200 16GB ×4，對(duì)應(yīng)工作需求填滿，搭配顯卡選用的是影馳 RTX3070TI 金屬** OC，外觀無光又不失高級(jí)感的一款中端型號(hào)顯卡，品質(zhì)規(guī)格及散熱效能也還行吧。

就是這卡的尺寸會(huì)比較的長，差點(diǎn)就翻車了，搭配散熱器選用的是喬思伯 HX7280 雙塔風(fēng)冷，準(zhǔn)旗艦的**，對(duì)應(yīng)的品質(zhì)規(guī)格及散熱效能還不錯(cuò)，純黑搭裝飾頂蓋的外觀，那是真的不錯(cuò)！缺點(diǎn)就是這體積過于龐大！這樣的安裝效果，后期拆裝維護(hù)升級(jí)是真不好下手了。

對(duì)應(yīng)統(tǒng)一的外觀設(shè)計(jì)語言，機(jī)箱散熱風(fēng)扇統(tǒng)一選用的是喬思伯自家的 HF120 無光性能風(fēng)扇，整個(gè)機(jī)箱合著擁有 5+3 的風(fēng)扇規(guī)模，要不是顯卡過長還能再加上一把，實(shí)際的散熱效能基本符合預(yù)期。

最后機(jī)箱菊花及背線效果，電源選用的是振華 LEADEX HG 850W 金牌全模組，后配黑色包網(wǎng)定制線，無光無 RGB 方案， 還有一個(gè)好處！那就走線會(huì)相對(duì)容易很多，實(shí)際的走線效果自我感覺也是非常的不錯(cuò)。

裝機(jī)配件介紹：

華碩 ROG STRIX B660-G GAMING，包裝正面搭配主板本體展示，燙印的型號(hào)示意，左上角 ROG LOGO ，左下角 ASUS LOGO，一旁則是一堆的圖案標(biāo)識(shí)，B660、12th CORE、OPTANE、DDR5、LGA 1700、PCIe 5.0、AURA SYNC、WIN 11、WiFi 6E。

里頭全部的附件，包含有各種連接線、扎帶、WIFI天線、入會(huì)卡片、拓展卡、說明書、ROG鑰匙掛件、安裝光盤、信仰貼紙等。

主板采用標(biāo)準(zhǔn)的 MATX 版型，通體黑色的外觀設(shè)計(jì)，散熱裝甲采用幾何切割線條設(shè)計(jì)，ROG、STRIX LOGO 元素修飾其中，I/O 馬甲位置 ROG 敗家眼裝飾牌，LOGO 鏡面效果，點(diǎn)亮帶有 AURA RGB 燈光。

供電部分，采用的是 12+1 DIGI+ 數(shù)字供電模組，不僅如此，ROG STRIX B660-G 還內(nèi)置有 G5 PRO CLOCK 時(shí)鐘產(chǎn)生器，可單獨(dú)設(shè)定 BCLK 外頻，是一款可以支持到非 K 系列 CPU 超頻 B660 主板。

對(duì)應(yīng) CPU 供電接口為 8+4（ 正常單插 8PIN 也夠用) 。

只支持 DDR5 內(nèi)存，支持單條 32GB，最大可以支持到 128G 容量，支持內(nèi)存超頻，右上角兩 5V 3PIN ARGB 接口，位置上另帶有簡易的糾錯(cuò)燈，24供電一旁，U** 3.2 GEN1 Type-A 及 Type-C 5GB 連接機(jī)箱 I/O 接口，再下面，四個(gè) SATA 6GB 的存儲(chǔ)接口。

I/O 馬甲一體式設(shè)計(jì)，從左到右分別有 HDMI 和 DP 視頻輸出接口、BIOS FLASHBACK 更新按鈕、四個(gè) U** 2.0 接口、兩個(gè)藍(lán)色 U** 3.2 GEN1 接口、紅色 U** 3.2 GEN2 Type-A 10GB 接口、U** 3.2 GEN2×2 Type-C 20GB 接口、2.5G LAN 接口、Wi-Fi 6 網(wǎng)絡(luò)藍(lán)牙天線接口、音頻接口（ 給到有一個(gè)專用音頻 Type-C 接口，配備專用的板載硬件及電源濾波元件，可讓聲音傳遞更為清晰）。

PCIe 擴(kuò)展方面，第一條 PCIe 5.0 ×16 金屬加固卡槽（ 由 CPU 提供 ），兩條 PCIe 4.0 ×1 卡槽，另一條 PCIe 3.0 ×16 插槽（ 都由芯片組提供 ），下沿的拓展接口該有都有，12V + 5V RGB 接口、兩個(gè) U** 2.0 接口等等等。聲卡 ALC1220A + Savitech 方案，配備音頻專用電容。

兩個(gè) PCIe 4.0 ×4 M.2 NVMe 接口，均覆蓋有散熱馬甲，2280 規(guī)格尺寸支持，也是一個(gè)直連 CPU （ 靠近一條 PCIe 卡槽），下面那個(gè)則芯片組給到，且向下支持 SATA 模式。

搭配 M.2 SSD，主盤選用 XPG S70 PCIE 4.0 1TB ，副盤選用 XPG S11 PCIE 3.0 1TB ，均給到有五年的質(zhì)保時(shí)間。

XPG S70 額外提供了一片超薄散熱片，讓玩家自行決定需不需要安裝散熱片，采用 PCIe 4.0 規(guī)格，NVMe 1.4 協(xié)議，

InnoGrit IG5236CAA 主控，海力士高速緩存方案，自封裝 3D TLC NAND 顆粒，雙面閃存顆粒的布局，官標(biāo)最大讀取速度可達(dá) 7400MB/s，最大寫入速度可達(dá) 6400MB/s。

XPG S11 **于入門級(jí)，價(jià)格相對(duì)親民，采用 PCIe 3.0 規(guī)格，NVMe 1.4 協(xié)議。

聯(lián)蕓 MAP1202A 主控，無緩存方案設(shè)計(jì)，支持第三代 Agile ECC+4K LDPC 技術(shù)，單面 4 顆內(nèi)存顆粒，單顆容量 256GB，官標(biāo)最大讀取速度可達(dá) 3500MB/s，最大寫入速度可達(dá) 3100MB/s。

搭配內(nèi)存選用的是 XPG 威龍 LANCER DDR5 5200 16GB，DDR5 初始階段購入的單條裝，后隨著價(jià)格一步一步攢足到了四條，紅色的包裝，正面印刷有內(nèi)存本體展示。

內(nèi)存本體，搭配黑色的散熱馬甲，由 1:1 單面厚度 1.95mm 的合金材質(zhì)打造，外觀簡約又不失設(shè)計(jì)感，側(cè)面拉絲面搭斜紋線條面相輔相成，DDR5 及 XPG 點(diǎn)綴，內(nèi)側(cè)附規(guī)格貼標(biāo)。

無燈款，另帶有 ARGB 導(dǎo)光條版本，居中 XPG LOGO 點(diǎn)綴。

影馳 RTX 3070TI 金屬** OC，包裝黑色基調(diào)，搭配金屬**系列 LOGO 機(jī)甲風(fēng)格化圖案裝飾，里頭除了顯卡本體及相關(guān)的說明質(zhì)保手冊(cè)以外，另附贈(zèng)有一個(gè)壓力材質(zhì)的顯卡支架。

顯卡官標(biāo)尺寸 338 × 139 × 69mm（不含擋板），采用了一體成型鋁合金材質(zhì)的外殼，表面輔助有不規(guī)則的金屬線條及三角幾何鏤空裝飾，整體給到視覺效果蠻是干凈簡約，金屬感十足的的銀灰色，在增加產(chǎn)品質(zhì)感的同時(shí)，亦可增大散熱面積，且耐高溫不變形。

三風(fēng)扇的散熱規(guī)模，扇葉采用空氣動(dòng)力學(xué)測(cè)試而來三折造型設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)更高風(fēng)壓及更大風(fēng)量，另支持智能啟停技術(shù)。

側(cè)面，外露式鰭片設(shè)計(jì)，增強(qiáng)通風(fēng)面積，鰭片嚴(yán)絲工整，采用短 PCB 設(shè)計(jì)，雙 8PIN 的供電接口，偏居中位置帶有影馳的 GALAX 英文圖標(biāo)，末端則是 NV 強(qiáng)制的 GEFORCE RTX 英文標(biāo)注。

銀灰色的金屬背板，表面帶有機(jī)甲條紋及 GEFORCE RTX 修飾，末端給到了大面積的鏤空（造型為金屬**系列的LOGO圖騰），通過貫穿式風(fēng)流增強(qiáng)散熱，這樣更易于快速的帶走熱量。

對(duì)應(yīng)內(nèi)部散熱規(guī)格，采用的是純平銅底+鍍鎳 6 熱管設(shè)計(jì)。

采用 3 PCI 擋板設(shè)計(jì)，另附帶雙卡槽擋板可替換，表面鍍鎳處理，大面積幾何開孔，用于增強(qiáng)進(jìn)出風(fēng)，對(duì)應(yīng)給到的接口，分別為 3 個(gè) DP 1.4a 接口及 1 個(gè) HDMI 2.1 接口。

搭配振華 LEADEX HG 850W 金牌全模組電源，對(duì)應(yīng)平臺(tái)滿足需求，也預(yù)留了一定的升級(jí)余量，電源包裝采用黑橘黃配色，正面帶有電源本體展示，標(biāo)注通過 80PLUS 金牌認(rèn)證及型號(hào)等信息。

里頭模組線附帶有收納包，搭配模組線則采用黑色包網(wǎng)樣式。

電源本體，采用標(biāo)準(zhǔn) ATX 電源尺寸設(shè)計(jì)（ 長 160mm × 寬 150mm × 高 86mm )，外殼采用一體成型的風(fēng)扇罩設(shè)計(jì)，黑色漆面細(xì)膩稍帶有點(diǎn)光澤感，另這個(gè)型號(hào)還有白色款可選。

電源一側(cè)振華 SUPER FLOWER LOGO 標(biāo)志組合圖案裝飾，表面陽刻凸面處理，呈現(xiàn)出若隱若現(xiàn)的高級(jí)感！

風(fēng)扇罩外觀采用八邊形波紋鏤空樣式，居中振華蝴蝶 LOGO 裝飾，內(nèi)采用 13cm 流體動(dòng)力軸承技術(shù)風(fēng)扇，有著不一樣扇葉外觀，類似于經(jīng)典的高爾夫風(fēng)扇，具備三檔智能溫控調(diào)節(jié)，有著不錯(cuò)的降噪表現(xiàn)，通過了 CYBENETICS LAMBDA-A 安靜認(rèn)證。

電源貼標(biāo)，+3.3V 與+ 5V 輸出電流 20A，輸出功率 100W ，+12V 輸出電流 70.8A，輸出功率 849.6W ，通過 80PLUS 金牌認(rèn)證，最高效率可達(dá) 92%；規(guī)格方面，采用主動(dòng) PFC 設(shè)計(jì)，全日系 105°C 電容，半橋 LLC 諧振拓?fù)?+ 同步整流 +DC to DC 結(jié)構(gòu)，且具備有獨(dú)家 1.2/1.4 倍兩段式過載保護(hù)。

模組方面，位置上帶有區(qū)域劃分及文字標(biāo)注，其中 CPU 兩組，VGA 三組，SATA 及 MOLEX 則為 4 組，而 24PIN 則為合二為一的兩組，

機(jī)身尾部，采用超通透鏤空網(wǎng)面，常規(guī)標(biāo)配的 AC 開關(guān)，另還有一個(gè)對(duì)應(yīng)風(fēng)扇高溫模式、低溫模式與自動(dòng)偵測(cè)模式的調(diào)節(jié)開關(guān)。

散熱選用的是喬思伯 HX7280 雙塔風(fēng)冷，準(zhǔn)旗艦的**，外包裝黑色系，印刷有散熱本體展示，英文標(biāo)注型號(hào)及規(guī)格，TDP 280W。

里頭附件包含有兩把 14CM 風(fēng)扇、一把 12CM 風(fēng)扇、說明書、安裝螺絲刀、暴力熊硅脂、刮刀，扣具（ LGA115X / 1200 / 1700 / 2011 / 2066 / AM4 )、風(fēng)扇掛鉤、風(fēng)扇降速線及一分二連接線。

本體雙塔樣式，采用 56 層高密度鰭片，可給到 7459cm2 的超大散熱面積，做工主流水準(zhǔn)，折邊全扣 FIN 工藝，鰭片之間緊致工整，底座預(yù)裝壓力扣具，一并做了黑化處理。

避讓內(nèi)存設(shè)計(jì)，下沿鰭片雙向內(nèi)收，純銅材質(zhì)的底座，接觸面CNC同心圓鏡面處理，7 根 6mm 純銅黑化熱管，鰭片和熱管及底座，三者采用的是回流焊工藝焊接而成。

散熱器頂部黑色拉絲裝飾面板，居中亮面的立體 LOGO 點(diǎn)綴，風(fēng)扇純黑無光，最高轉(zhuǎn)速均為 1800RPM，F(xiàn)DB 軸承設(shè)計(jì)，12CM 標(biāo)稱風(fēng)量 83.04CFM，14CM 標(biāo)稱風(fēng)量 90.20CFM。

散熱搭上三風(fēng)扇后的體積非常龐大，實(shí)際使用的話，可根據(jù) CPU 功耗及機(jī)箱風(fēng)道做適當(dāng)?shù)娜∩帷?/span>

確保箱內(nèi)統(tǒng)一的外觀設(shè)計(jì)語言，機(jī)箱散熱風(fēng)扇統(tǒng)一選用的是喬思伯自家的 HF120 無光性能風(fēng)扇，包裝與 HX 系列保持一致，對(duì)應(yīng)喬思伯目前的高端風(fēng)冷產(chǎn)品。

里頭包裝樣式也足見其**，本體及附件分區(qū)放置，附件給到有一套手?jǐn)Q固定螺絲、常規(guī)自攻螺絲、降速線，還有需要自己手動(dòng)粘貼的減震墊。

風(fēng)扇外觀采用全黑化設(shè)計(jì)，雙面四角減震墊，扇葉為高風(fēng)壓造型的鐮刀狀，性能扇標(biāo)志性大軸心，內(nèi)置 S-FDB 軸承，采用銅軸套壓鉚的設(shè)計(jì)，保證軸心平滑性以及穩(wěn)定性，并且還有多點(diǎn)動(dòng)平衡處理，具體參數(shù)：轉(zhuǎn)速 PWM 600-2000RPM、 風(fēng)量 65.5CFM、風(fēng)壓 2.63mmH2O、噪音 29.2dBA 。

最后說說機(jī)箱，自于分形工藝的 Define7 Mini ，**于中高端用戶玩家，主打靜音降噪，面板內(nèi)均帶有工業(yè)級(jí)的吸音棉處理，對(duì)應(yīng)外觀采用簡約的風(fēng)格設(shè)計(jì)，非常適合生產(chǎn)辦公的使用場(chǎng)景，另還有更為合適的不透側(cè)版本可選，

前置鋁合金面板，表面拉絲工藝處理，頂部居中電源指示燈，左下角陰刻 Fractal Design LOGO 修飾點(diǎn)綴。

上置 I/O 設(shè)計(jì)，從左到右分別是重啟按鍵、音頻輸出輸入接口、Type-C 接口、電源開關(guān)、兩個(gè) U** 2.0、兩個(gè) U** 3.0，給到接口算是比較的富足。

前置面板采用卡扣式固定，可輕松拆卸，內(nèi)置風(fēng)扇支架出廠預(yù)裝有一個(gè) 14cm 風(fēng)扇，位置支持安裝 120mm×3/140mm×2 風(fēng)扇，對(duì)應(yīng)支持 120/140/240/280 冷排（ 360 空間稍顯不足）。

機(jī)箱尾部 12cm 風(fēng)扇排風(fēng)，標(biāo)準(zhǔn) MATX 規(guī)格，標(biāo)配四個(gè) PCI 擋板安裝位，擋板及一側(cè)鏤空通風(fēng)處理，下置電源附帶有外置安裝支架。

兩側(cè)板均采用的是卡扣式的固定方式，撥動(dòng)機(jī)箱尾部上沿兩側(cè)的黑色塑料卡扣！即可輕松開啟，有別于常規(guī)機(jī)箱的四角開孔的螺絲固定，來得更加的簡單也高級(jí)，側(cè)透高透玻璃，上下帶有鋼板加固。

頂部面板同樣可以輕松拆卸，默認(rèn)無開孔的靜音面板，另搭配有一塊開孔的通風(fēng)面板，方便玩家選擇替換使用。

面板的底部還帶有一個(gè)快拆塑料防塵網(wǎng)。

掀開后即是頂部的風(fēng)扇位，位置支持安裝 120mm/140mm×2 風(fēng)扇，對(duì)應(yīng)支持 120/140/240/280 冷排。

另外頂部支架支持拆卸下來，提升裝機(jī)的便捷性，內(nèi)部向下兼容支持 ITX/ DTX 主板規(guī)格，對(duì)應(yīng)位置的走線開孔均帶有橡膠套環(huán)，塔式風(fēng)冷最高支持 167mm，顯卡最長可支持 331mm（ 安裝前置風(fēng)扇則為 306mm，一體式水冷則只有 281mm)。

電源倉頂部散熱開孔與顯卡走線槽，位置支持安插兩個(gè) 2.5" SSD 支架。

電源倉前置則為活動(dòng)面板設(shè)計(jì)，根據(jù)前置安裝需求對(duì)應(yīng)拆卸掉對(duì)應(yīng)的面板。

機(jī)箱背面，左側(cè)設(shè)計(jì)有走線卡槽，I/O 線材出廠簡單打理過，輔助有魔術(shù)貼整理，其它的位置上另配有魔術(shù)貼及扎帶掛鉤，實(shí)際走線還算是比較輕松的吧，主板背部位置帶有兩個(gè) 2.5" SSD 支架，電源倉內(nèi)部 3.5" HDD ×2 抽拉支架，支架支持位移與拆卸，便于長電源的支持。

最后看看機(jī)箱的底部，采用貫穿式的開孔設(shè)計(jì)，位置帶有一個(gè)抽拉式的防塵網(wǎng)，四個(gè)樣式比較與眾不同的塑料腳墊，底部帶有防滑橡膠。

相關(guān)的部分性能測(cè)試：

最后測(cè)試部分，室內(nèi)溫度 24 度左右，機(jī)箱側(cè)板封閉狀態(tài)（ 前置雙 12cm 風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)、頂部雙 12cm 風(fēng)扇排風(fēng)、尾部單 12cm 風(fēng)扇排風(fēng) ），平臺(tái)初始默認(rèn)狀態(tài)， BIOS 關(guān)閉主板燈光，WIN11 的系統(tǒng)，實(shí)際測(cè)試結(jié)果或多或少會(huì)有些許出入，僅供參考！

第一看看魯**，具體的配置信息，給到的綜合性能得分為 2045698。

CPU-Z。

XPG 威龍 LANCER DDR5 5200 16GB ×4，填太滿了，開啟 XMP 失敗，初始頻率 4800MHZ，內(nèi)存 AIDA64 跑分表現(xiàn)。

主盤 XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB，3DMARK 存儲(chǔ)基準(zhǔn)測(cè)試。

副盤 XPG S11 PCIE 3.0 1TB 跑分。

影馳 RTX3070TI 金屬** OC，3DMARK 各種模式下的得分如上。

顯卡 TIME SPY 壓力測(cè)試 98.8% 通過，F(xiàn)URMARK 滿載測(cè)試，GPU 降頻 1560MHz ，顯存 1188MHz ，過程 20 分鐘左右，核心溫度 75 度（結(jié)溫 93.2 度），功耗 311.6W 左右。

CPU 滿載溫度表現(xiàn)，AIDA64 單烤 FPU 壓力測(cè)試，12700K 全核 4.7G，20 分鐘左右，P-CORE 溫度最大值 82°C，E-CORE 溫度最大值 70°C，CPU 顯示功耗 173W 左右。

雙烤測(cè)試，同樣也是 20 分鐘左右，溫度上升明顯，顯卡溫度 77 度，CPU P-CORE 溫度最大值 88°C，E-CORE 溫度最大值 78°C，那就這樣了！以上就是本文的全部內(nèi)容！所述所測(cè)！僅供參考！歡迎留言交流！

拓展知識(shí)：

win10主副硬盤

給電腦硬盤進(jìn)行格式化并且分區(qū)，一般分4個(gè)分區(qū)為好，尤其是MBR引導(dǎo)形式的硬盤，如果分區(qū)超過四個(gè)就得建立一個(gè)擴(kuò)展分區(qū)，在擴(kuò)展分區(qū)里再建立一個(gè)或者多個(gè)邏輯分區(qū)，比較麻煩，不推薦！

（如果硬盤分區(qū)已經(jīng)做好，那只需把你要裝系統(tǒng)的分區(qū)（盤符）進(jìn)行格式化，其他分區(qū)就不必再重新分區(qū)和格式化了，另外注意：格式化之前，必須把該分區(qū)里的重要文件做備份，因?yàn)橐坏└袷交?，分區(qū)里的所有文件都將被刪除，且很難恢復(fù)?。。。?/p>

Windows有自帶的分區(qū)功能，但是易用性不強(qiáng)，有諸多限制，不能自由分區(qū)，故不推薦，不過我也會(huì)在后面列出Windows有自帶的分區(qū)功能的分區(qū)的步驟！

推薦以下分區(qū)方法：

分區(qū)方法1：通過U盤分區(qū)

下載”電腦店超級(jí)U盤啟動(dòng)盤制作工具v7.5_2009“（全面支持UEFI），制作一個(gè)U盤系統(tǒng)啟動(dòng)安裝盤，制作步驟該網(wǎng)站有詳細(xì)教程，通過U盤系統(tǒng)啟動(dòng)安裝盤，進(jìn)入相應(yīng)的“硬盤分區(qū)管理”選項(xiàng)進(jìn)行分區(qū)，或者進(jìn)入Windows PE系統(tǒng)進(jìn)行分區(qū)，通過“傲梅分區(qū)助手”進(jìn)行分區(qū)。下載地址：u.diannaodian.com

分區(qū)方法2：通過光驅(qū)用光盤分區(qū)

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