過(guò)去十年CPU天梯圖
過(guò)去十年間,CPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,技術(shù)發(fā)展迅速。一個(gè)CPU的速度已經(jīng)遠(yuǎn)不足以評(píng)判其表現(xiàn),單純地觀察其頻率和核心數(shù)量已經(jīng)不能代表其性能。下面將為大家簡(jiǎn)要回顧過(guò)去十年的CPU市場(chǎng)情況,探尋其中的趨勢(shì)和規(guī)律。
2009-2015:能效競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代
在2009年到2015年期間,CPU市場(chǎng)的目標(biāo)從單純的速度提高向能效提高轉(zhuǎn)變。AMD和Intel都致力于推出采用更加高效的制程,降低功耗并提高性能。通過(guò)不斷縮小結(jié)構(gòu)尺寸,根據(jù)摩爾定律,處理器的晶體管數(shù)量和性能水準(zhǔn)都在不斷提高。各種附加技術(shù)和指令集也得到了迅猛發(fā)展,例如虛擬化技術(shù)和AVX指令集。
2015-2020:多核化和專(zhuān)業(yè)化時(shí)代
2015年到2020年期間,CPU市場(chǎng)更加注重多核性能和專(zhuān)業(yè)化。單核性能已經(jīng)趨近于瓶頸,處理器制造商花費(fèi)更多精力研發(fā)多核心處理器。AMD在2017年推出了帶有多個(gè)核心的Ryzen系列,而Intel則加強(qiáng)了自己的大核心線(xiàn)程芯片產(chǎn)品線(xiàn)。此外,AI、游戲和科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域的需求帶動(dòng)企業(yè)開(kāi)發(fā)出針對(duì)特定需求的專(zhuān)業(yè)化處理器。
2021及之后:全新的CPU趨勢(shì)
隨著人工智能、5G技術(shù)、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,未來(lái)的CPU市場(chǎng)將呈現(xiàn)出全新的趨勢(shì)。由于橫向晶體管數(shù)量的增加已經(jīng)變得困難,處理器制造商開(kāi)始注重二次開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)。未來(lái)的CPU將會(huì)集成更多單位面積內(nèi)的各種芯片資源,例如圖形處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。此外,人們對(duì)于更高的安全性、可信任設(shè)備和隱私保護(hù)的要求也將促進(jìn)處理器的發(fā)展。
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