蘋果5G基帶芯片
-
消息稱蘋果自研5G基帶芯片采用臺(tái)積電3nm工藝 預(yù)計(jì)用于iPhone 16
高通CEO上周曾表示，他們預(yù)計(jì)蘋果明年將有自研5G基帶芯片。
-
高通CEO：蘋果預(yù)計(jì)將于明年推出自研5G基帶芯片
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預(yù)計(jì)將于2024年推出自研5G基帶芯片。
高通CEO上周曾表示，他們預(yù)計(jì)蘋果明年將有自研5G基帶芯片。
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預(yù)計(jì)將于2024年推出自研5G基帶芯片。