據(jù)三星電子最新透露，該公司計劃在2024年下半年推出采用第二代3nm工藝技術（SF3）以及量產(chǎn)版4nm工藝（SF4X）的產(chǎn)品。這兩項新技術將進一步增強三星的技術競爭力。 由于移動需…

根據(jù)最新的消息，AMD、三星和高通將合作開發(fā)游戲超分辨率技術FSR（Frame Step Rate），以與英偉達的DLSS競爭。這些技術有望在Galaxy手機中搭載FSR技術和光線…

2023年8月3日，三星電子舉行Galaxy新品中國發(fā)布會。

據(jù)媒體報道，三星手機被發(fā)現(xiàn)在拍攝月亮方面存在“造假”情況。

韓國關稅廳周一公布的數(shù)據(jù)顯示，3月前10天出口同比下降16.2%，至158億美元，因芯片出口依然疲軟。由于全球需求低迷，芯片出口在此期間暴跌41.2%，僅為22.6億美元。另一方面，汽車出口增長了一倍多，達到16.9億美元。從目的地來看，韓

據(jù)外媒報道，三星將從2023年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)第三代4nm芯片，以奪回部分失去的客戶。

3 月 13 日消息，據(jù) BusinessKorea 報道，三星將于今年上半年開始量產(chǎn)第三代 4 納米芯片，將穩(wěn)定制程早期階段的良率問題，以及提升性能、功耗和做出面積改進。三星電子 12 日公布的《三星電子事業(yè)報告書》中顯示，三星將于今年上

隨著柔性OLED在智能手機市場加速普及，后者的生存空間將越來越小。

3 月 9 日消息，據(jù) BusinessKorea 報道，三星電子已聘請臺積電前研發(fā)主管林俊成（Lin Jun-Cheng）擔任半導體部門先進封裝業(yè)務團隊的副總裁，從而推動三星的先進封裝技術發(fā)展。據(jù)介紹，林俊是一位半導體封裝領域的資深專家，

蘋果有8款進入前十，是首次有單一品牌達到這一水平。