3月7日消息:HTC的CEO兼董事長(zhǎng)王雪紅在世界移動(dòng)通信大會(huì)接受采訪時(shí)表示，蘋(píng)果公司很快將在今年年中推出自己的混合現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備，但她并不擔(dān)心競(jìng)爭(zhēng)。王雪紅表示，蘋(píng)果很可能會(huì)「很快」推出一款混合現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品，最快可能在今年推出?；旌犀F(xiàn)實(shí)是將物理世界

蘋(píng)果傳聞中的15英寸MacBook Air仍將在4月推出。

三星Exynos 2200處理器的失敗最終迫使其重新思考智能手機(jī)芯片策略。根據(jù)一份新報(bào)告，這家韓國(guó)巨頭已經(jīng)組建了一個(gè)才華橫溢的團(tuán)隊(duì)來(lái)開(kāi)發(fā)定制CPU核心。這一舉措不僅有助于減少公司對(duì)ARM CPU設(shè)計(jì)的依賴(lài)，還允許公司與蘋(píng)果等公司展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)

全新的iPhone 15系列將有望繼續(xù)在今年9月與大家見(jiàn)面。

除了黃色iPhone 14和iPhone 14 Plus，蘋(píng)果還有可能推出新的iPhone保護(hù)殼及新配色的表帶。

預(yù)計(jì)每塊的成本為40美元，在明年的需求預(yù)計(jì)為2000萬(wàn)塊。

據(jù)WSJ報(bào)道，蘋(píng)果公司已經(jīng)批準(zhǔn)了電子郵件應(yīng)用程序BlueMail的更新。

iMac的研發(fā)與M3芯片的時(shí)間線同步，有可成為搭載M3芯片的首批產(chǎn)品之一。

蘋(píng)果自研芯片越來(lái)越多，而他們也想在基帶上跟高通、華為掰掰手腕。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用臺(tái)積電3nm制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程。消息稱(chēng)，蘋(píng)果上述5G基帶會(huì)預(yù)期會(huì)導(dǎo)入2024年推出的iP

據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果公司負(fù)責(zé)云計(jì)劃（包括iCloud、iMessage以及FaceTime等服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施）的高管將離開(kāi)公司。據(jù)知情人士透露，這位名叫Michael Abbott的高管將于4月份離職。作為蘋(píng)果云工程副總裁，他負(fù)責(zé)iCloud.c